南京欣达飞科技股份有限公司成立于2011年，是一家专注于高频微波、高速通讯领域的印制电路板科研、生产型高新技术企业，经过多年的努力，建立开展了具有前瞻性的各类微波功能基板多层化制造技术和工艺研究，研发了微波电路平面埋电阻制造技术、层间绝缘介质厚度控制技术、多层微波板各层间图形高重合度技术、各类微波介质材料孔金属化互连制造技术以及三维数控加工技术，具备大批量生产平面埋阻（埋容）多层微波电路板、高低频混压多层电路板、数模混合多层电路板、阻抗电路板以及预埋功能器件的综合背板的能力，满足相控阵雷达技术和装备一体化应用微波和数模混压多层板的需求。生产的产品选用基板包括：聚四氟乙烯、陶瓷、金属基、环氧玻璃布等类型，主要基板供应商有为，ROGERS、TACONIC、Arlon、生益科技等。

宏睿普林在专注研发新工艺、新技术，不断提高制程能力的同时，亦非常积极的提升企业内部管理水平，先后取得《装备承制单位资格证书》、《三级保密资格证书 》、《国军标质量管理体系认证证书》、《GB/T19001质量体系认证证书》、《GB/T24001环境管理体系认证证书》《GB/T45001职业健康安全体系认证证书》以及美国UL产品认证等，为产品提供了有力的品质保障。
随着信息技术的不断发展、更迭，宏睿普林秉承“开拓进取、不断创新”的经营理念，恪守“质量第一、用户至上”的企业宗旨，为客户提供优质的产品与服务。